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betway必威官网手机版:第五座先进封测厂到来,

来源:http://www.abirdfarm.com 作者:betway必威官网手机版 时间:2019-12-26 03:53

原标题:Amkor新封测工厂正式启用,聚焦5G应用

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春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。

betway必威官网手机版,据9月11日消息,全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

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据8月27日消息,力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。

原标题:台积电重量再压三星,第五座先进封测厂到来

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。

资料显示,NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型晶圆代工后重新赚钱,堪称是企管转型重要案例,而黄崇仁也宣示将重新于2020年重新挂牌,他同时感念转型过程给予帮助的台积电创办人张忠谋,以要当小台积电自居。

韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用 10 年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。

Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。

安靠原先于桃园、湖口已有设厂,这次是首次进驻新竹科学园区所属的龙潭园区设厂,新厂生产晶圆级封装和晶圆测试等产品,预计工程师及技术员需求人力近千人,可进驻210个测试机台,封装与测试的比重约1比1。

而安靠成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州。2001年,安靠在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司。

力晶自2013年营运转亏为盈以来,到2017年的这5年当中,每年营运都维持获利,而且力晶这5年来累计获利达485亿元,并且透过自由现金流量还清近千亿元债务,今年上半年归属母公司税后净利52.18亿元,每股净利2.17元,表现优于市场预期,而且是岛内晶圆代工厂中每股净利第二高的业者。法人预估力晶今年获利可望超过100亿元,稳居岛内获利能力第二高的晶圆代工厂。

台南市经发局昨日表示,台积电南科 5 纳米厂目前已进入试产,预计明年量产,3 纳米新厂可望于明年动工,总计 5 纳米与 3 纳米投资额达 1.15 兆元。台积电强调,不只南科 18 厂将是历年最大投资金额的旗舰厂,未来 5 纳米和 3 纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程,是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨 4 元、收 305 元,外资转卖 2390 张;ADR 周二早盘跌约 0.1%。

安靠原先于桃园、湖口已有设厂,这次是首次进驻新竹科学园区所属的龙潭园区设厂,新厂生产晶圆级封装和晶圆测试等产品,预计工程师及技术员需求人力近千人,可进驻210个测试机台,封装与测试的比重约1比1。

台湾安靠总经理马光华表示,新厂7月起已开始贡献营收,目前已有5家客户认证量产;他预估,新厂可增加台湾安靠10%的业绩收入,台湾厂区在安靠整体营收占比约为15%。至于其他厂区产能布局,马光华指出,湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新厂,使湖口T3厂成为高阶覆晶封装中心,聚焦人工智能和车用电子封装。

在竞争对手方面,长电先进自主知识产权的FO ECP技术可高度兼容于现有的晶圆级封装平台,既可实现单颗芯片扇出,亦可实现多种芯片集成扇出,目前已累计出货超过一亿只。目前,矽品已经有扇出SiP专案正在进行中,预计2017年将能开花结果。

力晶目前在竹科拥有3座12吋厂,除2万片为金士顿代工DRAM,其余约11万片产能主要为代工电源管理IC、LCD驱动IC、利基型DRAM等。力晶在合肥拥有1座合资的12吋厂,目前也已进入量产,主要生产LCD驱动IC及CMOS影像感测器。

台积电 5 纳米和 3 纳米投资计划全数集中在南科,5G 加速来临,为因应客户需求加紧脚步布建 5 纳米产能,目前已完成 18 厂第 1、2 期厂房兴建并装机试产,市场预期第 3 期厂房也将加速兴建,并导入 5 纳米强化版。

台湾安靠总经理马光华表示,新厂7月起已开始贡献营收,目前已有5家客户认证量产;他预估,新厂可增加台湾安靠10%的业绩收入,台湾厂区在安靠整体营收占比约为15%。至于其他厂区产能布局,马光华指出,湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新厂,使湖口T3厂成为高阶覆晶封装(Flip Chip)中心,聚焦人工智能(AI)和车用电子封装。

安靠于1968年在美国创立,目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾与马来西亚等地均有生产据点,全球员工数有近2万人,也是那斯达克股票上市的国际公司。

对于本次收购,安靠董事长兼首席执行官Steve Kelly表示,“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术,安靠能扩大生产规模,扩展这项技术的客户群。”

黄崇仁今出席力晶科技铜锣园区投资案记者会,与科技部长陈良基一同举行启动仪式。他首先针对日前媒体报导他示警台湾缺电危机将重创半导体发展,他解释目前力晶铜锣厂水电都无虞,他内心的意思是,若台湾长期要有更多半导体厂,政府必须对电力未雨绸缪。

除了晶圆厂,封测厂也是台积电下一阶段的重点。

安靠于1968年在美国创立,目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾与马来西亚等地均有生产据点,全球员工数有近2万人,也是那斯达克股票上市的国际公司。

安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体,成立安靠台湾分公司,2004年并购众晶科技成立湖口厂,同年入主悠立半导体。2010年进驻竹科龙潭,去年因应订单增加的需求,向诺发系统买厂建置封测厂,预计9月10日举行新厂启用典礼,将生产晶圆级封装与晶圆测试等产品,估计工程师与技术员需求人力将近千人。

业内人士表示,此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性,还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本,产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为,在苹果和台积电的引领下,扇出型封装市场潜力巨大。

黄崇仁表示,政府此次对力晶在台投资大力支持跟关心,在水电提供上有很大帮助,相对当年台中兴建瑞晶厂,在环保议题费尽千辛万苦,此次竹科管理局的效率高,显示政府有进步。

台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂,苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币 3,000 亿元,位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围,基地面积约 14.3 公顷,去年 9 月启动环评程序,今年 8 月顺利通过环评小组审查,11 日再经过 13 位环评审查委员一致同意,原则通过此案。

安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体,成立安靠台湾分公司,2004年并购众晶科技成立湖口厂,同年入主悠立半导体。2010年进驻竹科龙潭,去年因应订单增加的需求,向诺发系统买厂建置封测厂,预计9月10日举行新厂启用典礼,将生产晶圆级封装与晶圆测试等产品,估计工程师与技术员需求人力将近千人。

竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三。为因应订单需求增加,安靠去年4月收购原诺发光电厂房,将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂,并引进晶圆测试及裸晶切割封装设备,结合既有龙潭T1厂产能,提供客户晶圆级封装、先进测试,bump-probe-DPS一条龙服务。

为什么重视晶圆级封装?

力晶将生产AI及生物辨识芯片

台积电已完成 3D IC 封装技术研发,包括晶圆堆迭晶圆(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等两项技术,业界预期竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主,提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。

竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三。为因应订单需求增加,安靠去年4月收购原诺发光电厂房,将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂,并引进晶圆测试(Wafer Probe)及裸晶切割封装(DPS)设备,结合既有龙潭T1厂产能,提供客户晶圆级封装(WLSCP)、先进测试,bump-probe-DPS一条龙服务。

据介绍,公司于龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个新里程,不但配合全球经济荣景的回升,及半导体市场快速成长,且与当地积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装(wafer level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服务,也充份显示出台湾半导体产业群聚效益显着,结合上游IC设计公司、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造与代工业者、封装与测试公司、基板供应商等,形成完整的产业链的优势。

不得不说,自从苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP技术之后,大家都晶圆级封装的关注度达到了空前的高度。那么究竟什么是晶圆级封装呢?理论上,晶圆级封装由于不需要中介层(Interposer)、填充物(Underfill)与导线架,并且省略黏晶、打线等制程,因此能够大幅减少材料以及人工成本;除此之外,WLP大多采用重新分布(Redistribution)与凸块(Bumping)技术作为I/O绕线手段,因此WLP具有较小的封装尺寸与较佳电性表现的优势,目前多见于强调轻薄短小特性的可携式电子产品IC封装应用。

力晶铜锣厂面积11公顷,是目前铜锣园区96公顷占地中最大的厂区,力晶总投资金额达2780亿元,将分阶段投入,2030年总产能上看10万片,2022年第一期投产将创造2700个工作机会,黄崇仁表示,将投入驱动IC、AI利基记忆体、车用芯片、电源管理IC、AI芯片及生物辨识芯片等制造。

据介绍,公司于龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个新里程,不但配合全球经济荣景的回升,及半导体市场快速成长,且与当地积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装(wafer level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服务,也充份显示出台湾半导体产业群聚效益显著,结合上游IC设计公司、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造与代工业者、封装与测试公司、基板供应商等,形成完整的产业链的优势。

Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、伺服器、机上盒等。

而根据安靠的介绍,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一种先进的封装技术,完成凸块后,不需要使用封装基板便可直接焊接在印刷电路板上。它是受限于芯片尺寸的单一封装。更详细描述的话,它是函盖了再分布层(RDL),晶圆凸块(Bump),晶圆级测试(Test),塑封体切割(Sawing)和以载带形式的包装(Tape and Reel),支持一条龙外包服务的解决方案。

目前铜锣园区已进驻厂商中以京元电规模最大,另包括半导体材料业者台湾福吉米、台湾纳美仕、台湾东应化,可以就近供应半导体制程所需关键化学材料及后段测试服务。科技园区表示,这是继台积电投资6000亿元兴建南科3纳米新厂,华邦电投资3350亿元兴建12吋晶圆厂后,近期第三大半导体投资计划。

Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、伺服器、机上盒等。返回搜狐,查看更多

文章来源:半导体行业观察

从现行量产数量来看,WLCSP是五大先进封装技术的主力之一,由于WLCSP封装时不需封装基板,在性能/成本上有非常高性价比的优势。在封装选型时,如果尺寸大小,工艺要求,布线可行性,和I/O数量都能满足需求时,最终客户有很大机会会选择WLCSP,因为它可能是成本最低的封装形式。

左起力晶科技谭仲民发言人、竹科管理局王永壮局长、科技部陈良基部长、力晶科技黄崇仁创办人、力晶科技王其国总经理、力晶科技童贵聪资深副总经理。

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晶圆级封装也能适用于广泛的市场,如模拟/混合信号、无线连接、汽车电子, 也涵盖集成无源器件(IPD)、编解码器(Codec)、功率放大器(Power Amplifier)、驱动IC(Driver),射频收发器(RF Transceivers),无线局域网网络芯片(Wireless LAN)、导航系统(GPS),和汽车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本,最小的尺寸,是性价比最高,最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看,非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、硬盘、数码摄像机、导航设备、游戏控制器及其他便携式/远程产品和汽车的应用。

力晶在台湾还有8吋晶圆厂,产能8万片,预计2019年将扩增至12万片,其次还有3座12吋厂,产能10万片,力晶在成功转型后,也计划重回到资本市场。

从历史上看,晶圆级尺寸封装(WLCSP)已经引领在手持式电脑,平板和计算机市场,以及最近的汽车和可穿戴市场。今天,在高端智能手机中30%的封装是WLCSP。

力晶与中国合肥市政府合资的晶合积体电路12 吋晶圆厂在2017年投产启用,今年逐步放量,该厂产能2万片,主要是生产京东方面板所用驱动IC,主要以内需市场为主。

根据Yole 数据,WLCSP市场规模预计将从2014年的$3B美元增长到2020年的 $4.5B美元,图中显示年复合增长率为8%(图1)。该市场估算已包括晶圆级,芯片级和测试等项目。此外,WLCSP制造,还是以外包封装测试服务供应商(OSAT)为主。根据Yole数据显示,排名前十的厂商中有八家来自于OSAT;其余一家是IDM(TI);另一家是晶圆制造厂商(TSMC)。

黄崇仁表示,去中国投资是因为产能不足,该合资厂若非力晶协助也无法顺利量产,但在赴陆投资后才感觉,台湾半导体还是最具竞争力,过去20年台湾半导体产业没有衰退,而中国半导体崛起,牺牲的是日本业者,台湾科技业必须抓紧自己的优势,不能什么都想做,而台湾要兴建更多半导体厂,势必长期要更多稳定的电力。

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力晶从记忆体制造转型晶圆代工厂,随铜锣厂投产,力晶也将跃居台湾第三大晶圆代工厂,黄崇仁坦言自己家族在台已经有200年历史,他表示:这是力晶的生存力,他回忆当年记忆体亏损岁月,直言最后连日本记忆体厂都倒了,但台湾还活了下来,连日本人来参观都不敢置信。

betway必威官网手机版:第五座先进封测厂到来,力晶斥资2780亿元建两座12英寸新厂。Fan-in和Fan-out的区别

人才西进,力晶核心人力没有流失

从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态,其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。

中国预估到2020年半导体产业将面临32万人才缺口,对此黄崇仁说可以预期,而力晶本身则没有什么员工被挖往中国,目前想要的人才也足够,一方面可能因力晶薪水不错,二方面他也常对内部员工说:「去人家那里,薪水多一点又怎样?力晶是你的家,自己要保护自己的家,否则若流浪到其他公司去也不会有人理。」

根据Amkor中国区总裁周晓阳介绍:采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的,芯片有足够的面积把所有的I/O接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时候,就需要Fan-out,当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成SIP。

力晶副总经理谭仲民表示将投入生物辨识芯片及AI记忆体研发生产。

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对于产业忧心人才被挖角,黄崇仁用台语回答:「留得住就留得住,留不住就留不住」,强调即便力晶很惨澹时,力晶核心员工这几年都没走。陈良基则表示力晶投资铜锣园区带来该地区半导体聚落的想像,台湾在半导体有相当强的竞争力,包括全球芯片制造有7成来自台湾,封装测试也有5成市占率,IC设计也居全球2成市场。陈良基说,铜锣园区位于新竹园区跟台中精密机械产业中间,期望连结两地资源,投入如车用电子或自动化需求等芯片开发,2020年看好车用芯片需求爆发,现在正是投资布局最佳时刻。

首先谈一下扇入型。

文章来源:今日头条

根据麦姆斯咨询的一份报告显示。扇入型封装技术已经成功获得应用,并稳定增长了十余年。由于其固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本相结合的优势,至今仍极具吸引力。凭借这些优势,它逐渐渗透进入受尺寸驱动的手持设备和平板电脑市场,并在这些设备领域仍保持旺盛的生命力。据估计,目前有超过90%的扇入型封装技术应用在手机领域。谈及扇入型封装技术应用,如今高端智能手机内所有的封装器件中,超过30%采用了扇入型封装。因此,扇入型封装技术在手机领域还处于商业黄金期。

尽管扇入型封装技术的增长步伐到目前为止还很稳定,但是全球半导体市场的转变,以及未来应用不确定性因素的增长,将不可避免的影响扇入型封装技术的未来前景。随着智能手机出货量增长从2013年的35%下降至2016年的8%,预计到2020年这一数字将进一步下降至6%,智能手机市场引领的扇入型封装技术应用正日趋饱和。尽管预期的高增长并不乐观,但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力,预计2020年智能手机的出货量将达20亿部。

目前主要的扇入型封装器件为WiFi/BT(无线局域网、蓝牙)集成组件、收发器、PMIC(电源管理集成电路)和DC/DC转换器(约占总量的50%),以及包括MEMS和图像传感器在内的各种数字、模拟、混合信号器件。扇入型封装技术未来可能面临的最大挑战,或将是系统级封装的器件功能集成。下图为系统级封装增长对扇入型封装出货量的影响,其整体复合年增长率从9%下降到了6%。本报告详细分析了系统级封装的增长及其对扇入型封装的影响。

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受系统级封装影响的扇入型封装出货量预测

而扇入型的市场,从2015年的统计显示,看出外包半导体封测占据了主要的市场份额,其中包括一家IDM厂商(TI,德州仪器)和一家代工厂(TSMC,台积电)。STATS ChipPAC(新科金朋)被JCET(长电科技)收购后展现出强劲的跨跃发展。而在设计端,Qualcomm(高通)和Broadcom(博通)推动了整个扇入型封装50%的市场。

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扇入型封装制造市场份额

关于封装技术,过去几年市场大多关注扇出型晶圆级封装技术的发展。但是,扇入型封装走出了一条自己的发展道路和路径图,除了进一步扩展,它仍能带来其它类型的创新技术,如六面模具保护等。本报告提供了两种扇入型封装技术发展路径图的详细分析:一种为大规模批量生产(HVM)路径图,另一种为生产就绪路径图。路径图包括I/O计数器、L/S、凸点间距、封装厚度、尺寸等等。此外,本报告还从利用IC技术节点和进一步前端扩展扇入型IC器件方面分析了扇入型封装技术。尽管扇入型封装技术的HVM生产路径的扩展速度慢于扇出型封装技术,但扇入型封装技术有能力达到大多数扇出型封装的扩展条件,具备随时可提供的生产就绪发展路径。

其次谈一下扇出型;

扇出型封装采取拉线出来的方式,成本相对便宜;fan out WLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,有助于降低客户成本。此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。

2013年起,全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能,主要是为了满足中低价智慧型手机市场,对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料,因此可节省近30%封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升晶片商产品竞争力

麦姆斯咨询的报告显示,2016年是扇出型封装市场的转折点,苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况,可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装市场将分化发展成两种类型:

- 扇出型封装“核心”市场,包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用。该市场是扇出型晶圆级封装解决方案的主要应用领域,并将保持稳定的增长趋势。

- 扇出型封装“高密度”市场,始于苹果公司APE,包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用。该市场具有较大的不确定性,需要新的集成解决方案和高性能扇出型封装解决方案。但是,该市场具有很大的市场潜力。

由于扇出型封装技术具有潜力巨大的“高密度”市场和增长稳定的“核心”市场,该领域的供应链预计将在扇出型封装能力方面投入巨资。一些厂商已经能够提供扇出型晶圆级封装,但还有许多厂商仍处于扇出型封装平台的开发阶段,以期能够进入扇出型封装市场,扩大它们的产品组合。

除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利用JCET(江苏长电科技)的支持进一步投入扇出型封装技术的开发(2015年初,江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋);ASE(日月光集团)则和Deca Technologies建立了深入的合作关系(2016年5月,Deca Technologies获日月光集团6000万美元投资,日月光集团则获得Deca Technologies的M系列扇出型晶圆级封装技术及工艺授权);Amkor(安靠科技)、 SPIL(矽品科技)及Powertech(力成科技)正瞄准未来的量产而处于扇出型封装技术的开发阶段。三星看上去似乎有些落后,它正在抉择如何参与竞争。

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扇出型技术的发展历史

betway必威官网手机版:第五座先进封测厂到来,力晶斥资2780亿元建两座12英寸新厂。而在市场容量方面,扇出型封装保持56%的复合年增长率,未来将会给封测厂商带来广阔的前景。

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扇出型封装的市场营收预测(按市场类型划分)

但这个新技术在未来还要面临很大的挑战,Amkor中国区总裁周晓阳表示,Fan-out技术在尺寸比较小、比较薄,速度比较快的应用领域,该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高,需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外,还有不少厂商也在做panel-based。

目前,台积电(TSMC)也是Fan-out技术的主要推动者之一,而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲,目前的Fan-out技术还不是很成熟,其成品率和可靠性还有待于进一步提升。

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